3C電子材料精密切割機可應用于各種電子材料的精密切割如薄膜材料的半切、電子工業模具切割、柔性電路板切割、計算機鍵盤水切割、其他非金屬材料高精度切割和開口。

它具備精度高，整機配備射頻激光管、伺服電機、螺桿傳動、大理石平臺等，大大提高切割精度，減少切割誤差。邊緣效果光滑，無焦邊，切割效率高，節省勞動力。

PI膜闡述：

PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺，是耐高溫、穩定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應用于電子產品領域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類型為PA和PES熱熔膜。

激光器切割PI薄膜的優點，PCB/FPC等行業各種薄膜材料的切割：

（1）進口激光，無觸點切割，切割質量高，熱影響區小，可以忽略。

（2）雙軸單軸自由切換，方便多種物料的切割；

（3）雙端同步加工，提高切割效率；

（4）全自動視覺系統，定位自動定位，切割更精確；

（5）全自動進料與收料裝置，節省人力，方便快捷。

本設備是根據砂帶多頭分切而設計：工作流程是人工放卷至放料軸，將料頭引至伺服定長送料夾輥，設定好參數，按下啟動即可對材料進行激光切割；待產品經過激光切割后將邊料及成品穿引至收卷軸進行收卷，整機由PLC可編程控制器及工控電腦結合實現自動化切割工藝；