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熱搜詞: 塑料激光焊接 激光打標(biāo)機 激光模切機
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【摘要】
不一定,其中有很多因素,譬如塑料的厚度、塑料的透光率、塑料本身的材料特性等。
會出現(xiàn)縮痕、燒傷、焊接不良等一系列工藝問題。注意黑尼龍或PBT材料,其生產(chǎn)和注塑過程容易導(dǎo)致注塑后工件激光穿透率不穩(wěn)定。激光穿透檢測儀可用于檢測。
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相關(guān)產(chǎn)品
小型塑料激光焊接機是一款經(jīng)濟(jì)型的塑料激光焊接設(shè)備,可進(jìn)行一般工件的快速焊接,具有速度塊、操作簡單、穩(wěn)定性高的特點,是目前比較熱門的一款產(chǎn)品!
設(shè)備優(yōu)勢
■ 焊接速度快,非接觸式焊接;
■ 設(shè)備自動化程度高,便于負(fù)責(zé)塑料零件的加工;
■ 焊接牢固,邊緣光滑;
■ 能產(chǎn)生氣密性或真空密封結(jié)構(gòu);
■ 熱損傷和熱變形小;
樣品展示
小型塑料激光焊接機
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(xì)(微米級),支持逐層剝離,確保內(nèi)部電路零損傷。
動態(tài)調(diào)焦技術(shù),可靈活切換正焦/離焦模式,適應(yīng)不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng),實時監(jiān)控開封過程,支持圖像定位與自動對焦。
專業(yè)控制軟件,可編程設(shè)定激光參數(shù)(功率、頻率、掃描路徑),實現(xiàn)一鍵式自動化開封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。
可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環(huán)保
非接觸式加工,無機械應(yīng)力,避免化學(xué)腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng),有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑,符合實驗室安全標(biāo)準(zhǔn)。
芯片激光開封機
激光開封機專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開封解決方案,支持環(huán)氧樹脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級激光控制,無損傷暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu),替代傳統(tǒng)化學(xué)/機械開封方式。
電容器作為常見的電子元件,在大多數(shù)電子產(chǎn)品中都或多或少可以使用,仔細(xì)觀察電容外觀,你會發(fā)現(xiàn)電容盒上會打標(biāo)刻印一些信息圖案,這些信息圖案是為了防止發(fā)生意外事故、產(chǎn)品的追溯,所以電容膠管表面的文字信息保持清晰是對它的基本要求。
電子元器件激光打標(biāo)機
電容器作為常見的電子元件,在大多數(shù)電子產(chǎn)品中都或多或少可以使用,仔細(xì)觀察電容外觀,你會發(fā)現(xiàn)電容盒上會打標(biāo)刻印一些信息圖案,這些信息圖案是為了防止發(fā)生意外事故.