超細激光打孔方法是利用激光產生的光束，在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細線。利用激光對焦的優勢，聚焦度可以小到亞微米的數量級，因此在材料的微細加工方面具有優勢，切割、打標、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進行材料加工。激光設備可用于分切機或復卷機，激光技術可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。

激光射束適合于幾乎所有熱塑性塑料部件和熱塑性彈性體的焊接。即便是玻璃纖維或各種不同的材料也可以使用激光焊接。

激光穿透性:塑料的光學屬性會收到結晶、填料、材料厚度和表面結構的影響。具有合適填料的近表面層可實現激光射束的最佳吸收，對于激光射束來說，本身塑料是透明的。

設備優點:

1. 非接觸式的靈活結合工藝  

2. 待焊接的部件承受最小的熱應力   

3. 無機械壓力4.焊縫的幾何形狀簡單  

4. 無粉塵溢料  

5. 無振動作業  

6. 焊縫外觀美觀  

7. 高度精密

8. 焊縫強度高  

9. 無夾具損耗

隔磁片/防磁片是由吸波材料制成的一種柔性片狀吸波片，該隔磁片能夠解決金屬在射頻信號中的輻射問題而產生趨膚效應，產生渦流，削弱射頻信號，隔磁片激光切割機能夠幫助產品切割精密化，避免由于隔磁片缺失導致信號泄漏干擾到射頻讀卡器對信號的接受強度，最終造成讀卡失敗。